進(jìn)博會看汽車,全球芯片巨頭齊秀智能汽車解決方案
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發(fā)布日期: 2023.11.15
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第六屆進(jìn)博會已經(jīng)落幕,今年在技術(shù)裝備展區(qū),記者發(fā)現(xiàn),英特爾、高通、德州儀器、ADI、三星等全球芯片巨頭齊聚,并帶來了全球最新的產(chǎn)品和解決方案…
第六屆進(jìn)博會已經(jīng)落幕,今年在技術(shù)裝備展區(qū),記者發(fā)現(xiàn),英特爾、高通、德州儀器、ADI、三星等全球芯片巨頭齊聚,并帶來了全球最新的產(chǎn)品和解決方案。
隨著中國推進(jìn)數(shù)字化、信息化建設(shè),數(shù)字經(jīng)濟(jì)、大模型、新能源、電動汽車等都給這些巨頭們帶來了廣闊的市場前景。與此同時,這些巨頭們非常注重與本土企業(yè)的合作,吸納本土企業(yè)參與共建芯片生態(tài),為用戶提供更好的解決方案。